桃树苗真菌性穿孔病是什么症状？真菌性穿孔病该怎么预防？桃树苗真菌性穿孔病不仅危害桃树、李树还危害樱桃苗、杏树等果树，穿孔病还分为细菌性穿孔病和真菌性穿孔病。今天宗富桃树苗基地果技师讲解桃树苗真菌性穿孔病症状到防治方法。大家一起来看看吧！

真菌性和细菌性穿孔病在我国桃区普遍发生，是桃树、李树等果树主要病害之一。寄主有桃、油桃、杏、巴丹杏、樱桃、梅、李、桂樱等果树。

真菌性穿孔病为害叶片、花果和枝梢。叶片染病，病班初为圆形，紫色或紫红色，逐渐扩大为近圆形或不规则形，直径2-6mm，后变为褐色，湿度大时，在叶背长出黑色霉状物即病菌子实体，有的延至脱落后产生，病叶脱落后才在叶上残存穿孔。花、果实染病，果斑小而圆，紫色，凸起后变粗糙，花梗染病，未开花即干枯脱落。新梢发病时，呈现暗褐色，具红色边缘的病斑，表面有流胶。较老的枝条，由于病原菌的作用，形成瘤状物。瘤为球状，占枝条四周面积1/4~3/4。在较细的枝条，直径5mm，较大的枝条可达Icm。

【病原】病原菌有多种。

1、嗜果刀孢菌属半知菌类真菌，子座小，黑色，从子座上长出的分生孢子梗丛生，短小；分生孢子长卵形至梭形，褐色，具1一6个分隔，多为2~3个，菌丝发育适温19~26℃，高39-40℃，低5~6℃。

2、核果尾孢霉属半知菌类真菌，属子囊菌类真菌。分生孢子梗浅榄褐色，具隔膜1~3个，有明显膝状屈曲，屈曲处膨大，向顶渐细，分生孢子橄榄色，倒棍棒形，有隔膜1~7个，。子囊座球形或扁球形，生于落叶上，子囊壳浓褐色，球形，多生于组织中具短嘴口；子囊圆筒形或棍棒形，子囊孢子纺锤形。

【发病规律】

以菌丝体在病叶或核植病组织内越冬，显春气温回升，降而后产生分生盘子，借风雨传播，侵染叶片、新精和果实。以后病部产生的分生孢子进行再侵染。病菌发育温限7~37℃，适温25-28℃，低温多雨利于病害发生和流行。

【防治方法】

1、加强桃园管理。桃园注意排水，增施有机肥，合理修剪，增强通透性。

2、药剂防治。落花后，喷酒70%代森锰锌可湿性粉剂500倍液或70%甲基硫菌灵超激可湿性荷剂1000倍液、75%百菌清可湿性粉剂700~800倍液。

备注：真菌性穿孔病在正规生产园中其实还不常见，因为该病很好防治，反而细菌性穿孔病常见。真菌性穿孔病常用：代森锰锌（大生）、苯醚甲环唑（内吸性不能与铜制混用）、甲基硫菌灵（甲基托布津）、咪鲜胺（炭蛆病）、戊唑醇、醚菌酯（葡萄白粉病）、嘧菌酯（渗透性强）、吡唑醚菌酯（效果好、增强抗逆性）、多菌灵、百菌清等均可防治，所以在预防其它病害的同时，也预防了真菌性穿孔病。

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